12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수

10-2 하이브리드 본딩 - 반도체 패키징 교육 - 인하대 주승환교수

9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수

11 반도체 패키징 Advanced Packaging 개요 - 인하대 주승환교수

HALT研讨会2024 深圳优瑞特HALT&HASS实验室 纪录上

9-3 반도체 패키징 HBM3 메모리 -인하대 주승환교수

[앞으로의 반도체 시장 ‘후공정’이 주도한다]: ‘후공정’ 기초부터 최신 트렌드까지 (ft. 김학성 / 한양대학교 기계공학부 교수) / SBS / 경자포커스 / 경제자유살롱

5 6 반도체 패키징 Flip Chip 공정 - 인하대 주승환교수

Packaging Part 5 - Manufacturing process

資工所/電腦視覺/ Mask2Former 上課報告

[DS Interface] SimpleNet: A Simple Network for Image Anomaly Detection and Localization

Hot/Cold DRAM Cycling of Ruggedized DRAM w/Tin/Lead Versus Lead-Free SAC305

2 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 - 인하대학교 주승환교수

8 반도체 패키징 Wafer Level Packaging 개요 - 인하대 주승환교수

HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?

삼성전자 이 기술로 TSMC 잡는다 [신과대화 윤창민 한밭대학교 교수]

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실리콘 인터포저 수요 폭발, 어디까지 갈 것인가?

[IDSL Seminar'24] SpecPIM

쉽고 빠르게 이해하는 Advanced package (2) (TSV/WLP/PLP/Hybrid bonding)

Packaging Part 12 - Hybrid Bonding 1