실리콘 인터포저 수요 폭발, 어디까지 갈 것인가?

HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?

어드밴스드 반도체 패키지 부품 소재 장비사 지형도를 알아봅시다

GPU말고도 AI시대에 잘 팔리는 기술이 있습니다. | [기업돋보기 - 씨유박스] #안면인식 #Ai #자동화기계

1등의 저주를 넘어 : 삼성디스플레이의 도전과 과제“현재에 안주하지 말고 미래 이끌어갈 신기술 개발에 성과 내야...”

AI 가속기 수요 증가로 인터포저 시장 급성장, 미래 재료로 글라스 주목

“지나친 개인화는 오히려 역효과 날 수도 있다” (차경진 교수)

삼성, 잃어버린 10년 [풀영상] | 창 458회 (KBS 24.03.12)

삼성 인텔 TSMC 모두 하는 후면전력공급 반도체 공정 기술 BSPDN의 면면은

메모리 반도체 시장, AI 붐과 수요 회복으로 상승세 전환

[앞으로의 반도체 시장 ‘후공정’이 주도한다]: ‘후공정’ 기초부터 최신 트렌드까지 (ft. 김학성 / 한양대학교 기계공학부 교수) / SBS / 경자포커스 / 경제자유살롱

비용효율적인 AI 도입, 단계별 전략은?

"삼성 반도체 반등의 시간?" AI 최적화 파운드리·HBM 기대감↑ f. 이주호, 류종은 [삼프로 뉴스룸]

글로벌 반도체 기업들, 산화물 반도체 연구개발에 박차

미래 반도체 기술의 핵심...하이브리드 본딩의 역할과 전망

1.1 - Semiconductor Industry: Present & Future (Kevin Zhang)

[현장] '우주의 별보다 많은 정보 처리'…연세대, IBM 양자컴퓨터 국내 최초 설치/2024년 11월 20일(수)/KBS

반도체 8대 공정 속성 과외! 삼성전자 출신이 쉽게 설명드립니다. 50분만 투자하세요. [인포맥스D]

EUV 공정 · 하이케이 메탈게이트 · 다이렉트 본딩 도입 가속화

스마트폰은 앱, AI시대엔 에이전트 경쟁 (김지현 SK mySUNI CIO)

커머디티 메모리 시장이 커스텀화 시장으로 변했다, HBM CXL LLW CAMM이 주인공