54강. Die Attach Adhesive Film(DAF) + Polyimide for Buffer Coating / 성균관대학교 화학공학 고분자공학부 교수

52강. 메모리 카드의 구조 / White EMC for LED Packaging / micro LED / 성균관대학교 화학공학 고분자 공학부 교수

57강. Epoxy Molding Compound / EMC의 구성성분을 낱낱이 파해친다 / 성균관대학교 화학공학 고분자공학부 교수

50강. Epoxy Molding Compound / 반도체를 보호하는 재료 / 성균관대학교 화학공학 고분자공학부 교수

무색, 무취, 무독성의 접착제를 원한다면? / C5, 석유수지 / 석유화학같지만 플라스틱 이야기 / 성균관대학교 화학공학 고분자공학부 교수

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